中国渴望使用第三代芯片
一些技术专家表示，预计未来几年中国大陆将对第三代半导体产生强劲需求，这些半导体产品主要用于电网、电动汽车和电信基站。 新一代芯片，也称为复合芯片，由碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽带隙材料制成，它们适用于功率器件，可以在高温、高频和高压的环境中工作。 TrendForce表示，全球SiC功率器件市场的价值将从2022年的16.1亿美元攀升至2026年的53.3亿...【点击详情】
2023世界半导体大会将于七月中旬在南京举行
2023世界半导体大会新闻发布会昨天在北京召开。据了解，大会将于7月19—21日在南京举办。大会将集结长三角“三省一市”半导体行业协会，聚焦长三角一体化集成电路领域发展，旨在加强合作交流，促进产业链、创新链、资金链、人才链协同发展。 ...【点击详情】